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多芯片封装

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W71NW11GE1EW

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数量单价合计
348
¥40.567
14117.316
696
¥37.8776
26362.8096
1,044
¥36.273
37869.012
2,088
¥35.2673
73638.1224
询价数量：
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW11GE
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 16, 32 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
348
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW11GE1EW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
6003-410-017
Digilent
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210:¥40.7252
420:¥40.567
630:¥37.8776
1,050:¥36.273
2,100:¥35.2673
参考库存:32071
471-021
Digilent
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1:¥2,643.2169
参考库存:1253
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