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多芯片封装
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W25M512JVEIM

  • Winbond
  • 最新
  • 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
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数量单价合计
1
¥38.4991
38.4991
10
¥34.9622
349.622
25
¥34.1938
854.845
50
¥34.0356
1701.78
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M512JV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JVEIM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT38Q50DEB10DBDXAU.Y74-ES TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:32669
W25M512JVCIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:32674
W25M02GVTBIT TR
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多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:32679
W25M512JVCIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
参考库存:32684
MT29RZ4B4DZZMGWD-18I.80C TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G
1:¥119.2602
10:¥110.4236
25:¥108.8868
50:¥107.4969
1,000:¥79.2243
参考库存:6691
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