您好！欢迎来到隆乾胜芯城 登录 注册

产品分类

首 页 商品目录 品牌专区 BOM配单 品牌入驻 自营现货
多芯片封装

图片仅供参考， 请参阅产品规格

  • 分享到：
  • 0

W71NW10GE3FW

购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式，3分钟内即可给您回复
  • *联系人：
  • *电话：
  • QQ：
  • *邮箱：
 公司名：  微信：
库存：32,071(价格仅供参考)
数量单价合计
210
¥40.7252
8552.292
420
¥40.567
17038.14
630
¥37.8776
23862.888
1,050
¥36.273
38086.65
2,100
¥35.2673
74061.33
询价数量：
加入询价单立即询价
相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 512 Mbit
系列
W71NW10GE
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 400 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 16 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GE3FW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWBIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:32701
MT29RZ4C4DZZMGMF-18 W.80U
Micron
多芯片封装
多芯片封装
1,008:¥86.2868
参考库存:32706
W25M02GVTCIG TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:32711
MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
1,260:¥86.5241
参考库存:32716
W25M02GVTBIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
480:¥30.4309
960:¥29.1201
1,440:¥27.7415
参考库存:32721
  • 一站式采购
  • 正品保障
  • 价格优势
  • 闪电发货

深圳市隆乾胜科技有限公司

电话：0755-82331103

手机：13048971103

传真：0755-82331102

Email：1531762882@qq.com

Q Q：

地址：深圳市福田区南园路66号佳兆业中心B座2F


微信联系我们

Copyright © 2010-2021 深圳市隆乾胜科技有限公司 粤ICP备2021106032号