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多芯片封装

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W71NW11GBADW

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数量单价合计
240
¥29.9676
7192.224
480
¥29.8885
14346.48
720
¥27.8884
20079.648
1,200
¥26.668
32001.6
2,160
¥25.9674
56089.584
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 256 Mbit
系列
W71NW11GB
安装风格
SMD/SMT
组织
64 M x 16, 16 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
240
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW11GBADW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M02GVTCIG TR
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