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多芯片封装
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W25M121AVEIT

  • Winbond
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  • 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
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数量单价合计
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10
¥33.9678
339.678
25
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50
¥33.0412
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
128 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M121AV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
133 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
16 M x 8, 128 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M161AVEIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥36.6572
10:¥33.2672
25:¥32.5779
50:¥32.3519
参考库存:2737
MT29VZZZBD8DQOPR-053 W ES.9G8 TR
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暂无价格
参考库存:32167
W25M02GWTCIT TR
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W25M121AWEIT TR
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多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 128Mb Serial Flash 1.8V MCP
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MT29RZ1C1CZZHGTN-18I.85G
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 2G
1,560:¥38.8042
参考库存:32182
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