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多芯片封装
W25M02GWTCIT TR参考图片

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W25M02GWTCIT TR

  • Winbond
  • 最新
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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数量单价合计
2,000
¥27.1991
54398.2
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
2000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M02GWTCIT TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x16
240:¥33.1994
480:¥33.0412
720:¥30.8942
1,200:¥29.5834
2,160:¥28.7359
参考库存:32761
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x16/x16
348:¥40.567
696:¥37.8776
1,044:¥36.273
2,088:¥35.2673
参考库存:32766
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 DE10-Standard Development Kit
1:¥2,689.40
参考库存:1963
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:32773
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1,000:¥28.2726
2,000:¥27.5042
参考库存:32778
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