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多芯片封装

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W25M121AWEIT

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数量单价合计
1
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43.5728
10
¥39.7986
397.986
25
¥39.0302
975.755
50
¥38.7251
1936.255
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
存储容量
128 Mbit, 1 Gbit
系列
W25M121AW
安装风格
SMD/SMT
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
Serial
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.8 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
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