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多芯片封装
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MT29RZ4B4DZZMGWD-18I.80C TR

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数量单价合计
1
¥119.2602
119.2602
10
¥110.4236
1104.236
25
¥108.8868
2722.17
50
¥107.4969
5374.845
1,000
¥79.2243
79224.3
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, Mobile LPDDR2
存储容量
4 Gbit, 4 Gbit
封装 / 箱体
VFBGA-162
系列
MT29RZ
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
存储类型
Flash, LPDDR2
组织
512 M x 8, 128 M x 32
封装
Cut Tape
封装
MouseReel
封装
Reel
产品
NAND-Based MCP
速度
533 MHz
商标
Micron
接口类型
Parallel
电源电流—最大值
30 mA
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
1.7 V
定时类型
Asynchronous
商品其它信息
优势价格，MT29RZ4B4DZZMGWD-18I.80C TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWFIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:32098
W71NW11GC1HW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x32
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:32103
MT29TZZZ8D5JKERL-107 W.95E
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 72G
1:¥187.7156
10:¥173.8166
25:¥171.4323
50:¥169.274
参考库存:32108
W71NW10GF3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥46.4091
420:¥44.9514
630:¥41.9569
1,050:¥41.2676
2,100:¥40.6461
参考库存:32113
W71NW10GC1HW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x16
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:32118
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