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多芯片封装
W25M512JWEIQ参考图片

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W25M512JWEIQ

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库存:32,852(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥39.3466
39.3466
10
¥35.9566
359.566
25
¥35.2673
881.6825
50
¥35.0413
1752.065
询价数量:
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参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M512JWEIQ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
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1,140:¥39.3466
参考库存:32218
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1,520:¥247.2666
参考库存:32223
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1,000:¥26.9731
4,000:¥23.052
参考库存:32228
多芯片封装
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1,520:¥147.5328
参考库存:32233
多芯片封装
多芯片封装 SLC EMMC/LPDDR2 36G
1:¥135.1593
10:¥125.1701
25:¥123.4073
50:¥121.9496
参考库存:32238
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