您好！欢迎来到隆乾胜芯城 登录 注册

产品分类

首 页 商品目录 品牌专区 BOM配单 品牌入驻 自营现货
多芯片封装

图片仅供参考， 请参阅产品规格

  • 分享到：
  • 0

W71NW10GF3FW

购买、咨询产品请填写询价信息
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
请确认联系方式，3分钟内即可给您回复
  • *联系人：
  • *电话：
  • QQ：
  • *邮箱：
 公司名：  微信：
库存：32,113(价格仅供参考)
数量单价合计
210
¥46.4091
9745.911
420
¥44.9514
18879.588
630
¥41.9569
26432.847
1,050
¥41.2676
43330.98
2,100
¥40.6461
85356.81
询价数量：
加入询价单立即询价
相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
1 Gbit, 1 Gbit
系列
W71NW10GF
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
29 MHz, 533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
128 M x 8, 32 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW10GF3FW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
IS71LD32160WP128-3BPLI
ISSI
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit)
168:¥63.619
336:¥60.4776
504:¥59.8561
1,008:¥57.856
参考库存:32840
MT38Q3DABD-DC TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 SERIAL/MOBILE DDR 4.5G
2,000:¥151.3748
参考库存:32845
S71KL512SC0BHB000
Cypress Semiconductor
多芯片封装
多芯片封装 Nor
1:¥152.1432
10:¥138.312
25:¥127.9386
50:¥117.5652
参考库存:3517
W25M512JWEIQ
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:32852
MT29RZ4C4DZZMGGM-18W.80U TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 8G
1,000:¥86.2868
参考库存:32857
  • 一站式采购
  • 正品保障
  • 价格优势
  • 闪电发货

深圳市隆乾胜科技有限公司

电话：0755-82331103

手机：13048971103

传真：0755-82331102

Email：1531762882@qq.com

Q Q：

地址：深圳市福田区南园路66号佳兆业中心B座2F


微信联系我们

Copyright © 2010-2021 深圳市隆乾胜科技有限公司 粤ICP备2021106032号