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多芯片封装
W25M02GVTCIT参考图片

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W25M02GVTCIT

  • Winbond
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  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
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库存:32,274(价格仅供参考)
数量单价合计
480
¥30.4309
14606.832
960
¥29.1201
27955.296
1,440
¥27.7415
39947.76
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M02GV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格,W25M02GVTCIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 32Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥36.1939
10:¥32.8152
25:¥32.1146
50:¥31.9677
参考库存:32823
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
4,000:¥19.9784
参考库存:32828
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
348:¥44.9514
696:¥41.9569
1,044:¥41.2676
2,088:¥40.6461
参考库存:32833
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 1.5G
1:¥78.9192
10:¥72.6138
25:¥71.077
50:¥70.851
1,000:¥51.4037
参考库存:6840
多芯片封装
多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit)
168:¥63.619
336:¥60.4776
504:¥59.8561
1,008:¥57.856
参考库存:32840
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