BGM113A256V2R详细参数_参考价格_BGM113A256V2R PDF资料_Silicon Labs

无线与射频模块

图片仅供参考，请参阅产品规格

制造商:Silicon Labs
批号:最新
描述:蓝牙模块 (802.15.1) BGM113 module with 2.4 GHz SoC and a high-efficiency chip antenna
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参数信息

参数	参数值
制造商	Silicon Laboratories
产品种类	蓝牙模块 (802.15.1)
RoHS	是
类	Bluetooth Low Energy (BLE)
协议	Bluetooth 4.2
数据速率	1 Mb/s
工作电源电压	3.3 V
输出功率	3 dBm
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 85 C
灵敏度	- 92 dBm
调制技术	GFSK
接口类型	GPIO, I2C, SPI, UART
系列	BGM113
封装	Cut Tape
封装	Reel
天线	Chip
尺寸	15.73 mm x 9.15 mm x 1.9 mm
特点	Integrated DC-DC Converter, Onboard Bluetooth Stack
频率	2.4 GHz
频率范围	2.4 GHz to 2.4835 GHz
高度	1.9 mm
长度	15.73 mm
存储容量	256 kB
范围	50 m
屏蔽	Shielded
类型	USB Adapter
宽度	9.15 mm
商标	Silicon Labs
安装风格	SMD/SMT
天线连接器类型	Integrated
核心	ARM Cortex-M4
湿度敏感性	Yes
产品类型	Bluetooth Modules
工厂包装数量	1000
子类别	Wireless & RF Modules
接收供电电流	8.7 mA
传输供电电流	8.2 mA
型号	Bluetooth 4.1

商品其它信息

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