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散热片
HSS-B20-061H-03参考图片

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HSS-B20-061H-03

  • CUI
  • 最新
  • 散热片 19 x 13 x 12.7mm TO-220 solder pin
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数量单价合计
1
¥3.842
3.842
10
¥3.6612
36.612
25
¥3.4804
87.01
50
¥3.39
169.5
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
CUI Inc.
产品种类
散热片
产品
Heat Sinks
安装风格
Panel
散热片材料
Aluminum
热阻
31.07 C/W
长度
19 mm
宽度
13 mm
高度
12.7 mm
设计目的
TO-220
颜色
Black
封装
Bulk
类型
Plate
商标
CUI
高度 – 英寸
-
高度 – 毫米
-
长度 – 英寸
-
长度 – 毫米
-
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
1000
子类别
Heat Sinks
宽度 – 英寸
-
宽度 – 毫米
-
商品其它信息
优势价格,HSS-B20-061H-03的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, 250x8.28x2.5mm
1:¥85.9026
10:¥81.2244
25:¥76.3767
50:¥71.6194
参考库存:41498
散热片
散热片 maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 20.25x20.25x17.5mm
1:¥136.8543
10:¥129.2494
50:¥114.1074
100:¥106.5025
参考库存:2158
散热片
散热片 maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 32.25x32.25x7.5mm
1:¥125.2492
10:¥118.3336
50:¥104.4233
100:¥97.5077
参考库存:41505
散热片
散热片 Semiconductor Mounting Pad, Circular, Dialyl Phthalate (DAP), 1.9x9.53mm
1:¥6.5314
10:¥6.3167
25:¥6.0003
50:¥5.8421
参考库存:22695
散热片
散热片 BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 26.25x26.25x24.5mm, 26.25mm dia.
100:¥93.0555
500:¥84.75
1,000:¥83.1454
参考库存:41512
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