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板对板与夹层连接器
HDWM-12-60-G-S-370参考图片

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HDWM-12-60-G-S-370

  • Samtec
  • 最新
  • 板对板与夹层连接器 .050" X .100" Flex Stack, High-Temp Micro Board Stacker
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Samtec
产品种类
板对板与夹层连接器
RoHS
产品
Headers
位置数量
12 Position
节距
1.27 mm
排数
1 Row
端接类型
Through Hole
安装角
Straight
系列
HDWM
封装
Bulk
应用
Optional polarization
触点电镀
Gold
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标
Samtec
触点材料
Phosphor Bronze
可燃性等级
Ul 94 V-0
安装风格
Straight Pin
最大工作温度
+ 125 C
最小工作温度
- 55 C
产品类型
Board to Board & Mezzanine Connectors
叠放高度
9.398 mm
工厂包装数量
37
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
商品其它信息
优势价格,HDWM-12-60-G-S-370的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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