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无线和射频半导体

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BGM13HBA9E6327XTSA1

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4,500
¥2.1583
9712.35
9,000
¥2.0792
18712.8
22,500
¥2.0001
45002.25
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
射频放大器
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
ATSLP-9-1
类型
LNA
工作频率
1805 MHz to 2690 MHz
P1dB - 压缩点
- 12 dBm
增益
14.3 dB
工作电源电压
1.6 V to 3.1 V
NF—噪声系数
5.3 dB
工作电源电流
5.1 mA
封装
Reel
商标
Infineon Technologies
产品类型
RF Amplifier
工厂包装数量
4500
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名
13HBA9 BC857BE6433HTMA1 BGM E6327 SP001510046
商品其它信息
优势价格，BGM13HBA9E6327XTSA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
EZR32WG230F128R63G-B0
Silicon Labs
无线和射频半导体
射频微控制器 - MCU 128 kB M4, +20 dBm PRO, QFN64 wireless MCU
260:¥39.0302
520:¥36.8832
1,040:¥36.273
参考库存:40628
SKY85738-11
Skyworks Solutions, Inc.
无线和射频半导体
射频前端 5GHz 22.5dBm, 5V 11ac FEM with DPD coupl
4,500:¥11.6051
参考库存:2016740
RFPA5201ESR
Qorvo
无线和射频半导体
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100:¥52.5563
200:¥48.1832
参考库存:40635
QPC3024TR13
Qorvo
无线和射频半导体
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2,500:¥10.1474
5,000:¥9.6841
参考库存:40640
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MACOM
无线和射频半导体
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20:¥1,111.2646
参考库存:40645
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