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无线和射频半导体

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BGA 825L6S E6327

  • Infineon Technologies
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  • 射频放大器 Silicon Germanium Low Noise Amplifier
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1
¥3.616
3.616
10
¥2.9945
29.945
100
¥1.8306
183.06
1,000
¥1.4125
1412.5
15,000
¥1.06785
16017.75
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Infineon
产品种类
射频放大器
RoHS
是
封装
Cut Tape
封装
MouseReel
封装
Reel
商标
Infineon Technologies
产品类型
RF Amplifier
工厂包装数量
15000
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名
BGA825L6SE6327XTSA1 SP001012810
商品其它信息
优势价格，BGA 825L6S E6327的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
HMC500LP3ETR
Analog Devices
无线和射频半导体
调节器/解调器 HBT Vector Modulator SMT, 1.8 - 2.2 GHz
500:¥135.0124
参考库存:27079
CY23S05SXC-1
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无线和射频半导体
锁相环 - PLL Zero Delay Buffr COM
1:¥79.3034
10:¥72.6929
25:¥66.0824
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NJG1127HB6-TE1
NJR
无线和射频半导体
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1:¥6.6896
10:¥5.9325
25:¥5.0172
50:¥4.4974
3,000:¥4.0115
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A2T20H330W24SR6
NXP / Freescale
无线和射频半导体
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150:¥1,118.4853
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CC2545RGZT
Texas Instruments
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RF片上系统 - SoC 2.4GHz RF Value Line SoC w/ 32kB flash
250:¥31.5835
500:¥28.6568
1,000:¥24.1255
2,500:¥22.8938
参考库存:27099
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