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无线和射频半导体
HMC457QS16GE参考图片

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HMC457QS16GE

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数量单价合计
1
¥138.7753
138.7753
10
¥127.5544
1275.544
25
¥122.3338
3058.345
100
¥107.7342
10773.42
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Analog Devices Inc.
产品种类
射频放大器
RoHS
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
QSOP-16
类型
Power Amplifier
技术
GaAs InGaP
工作频率
1.7 GHz to 2.2 GHz
P1dB - 压缩点
29 dBm
增益
27 dB
工作电源电压
5 V
NF—噪声系数
6 dB
OIP3 - 三阶截点
45 dBm
工作电源电流
500 mA
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
系列
HMC457
封装
Cut Tape
产品
InGaP/GaAs HBT
商标
Analog Devices / Hittite
通道数量
1 Channel
输入返回损失
11 dB
Pd-功率耗散
2.78 W
产品类型
RF Amplifier
工厂包装数量
50
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
单位重量
288 mg
商品其它信息
优势价格,HMC457QS16GE的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
无线和射频半导体
RF片上系统 - SoC External Antenna SiP Module
1:¥62.5455
10:¥57.7882
25:¥52.9405
50:¥50.7144
参考库存:3631
无线和射频半导体
射频金属氧化物半导体场效应(RF MOSFET)晶体管 VHV6 1.25KW ISM NI1230H
1:¥1,330.9479
5:¥1,298.9011
10:¥1,266.7074
25:¥1,248.9551
50:¥1,248.9551
参考库存:1653
无线和射频半导体
射频前端 2400-2485MHz BLE FEM Pout 10dBm
1:¥12.7577
10:¥11.526
25:¥10.2943
100:¥9.2208
4,500:¥5.1076
参考库存:5305
无线和射频半导体
RF片上系统 - SoC BLE 4.1 SOC Ultra Low Power
1:¥34.4989
10:¥31.8886
25:¥29.1992
50:¥27.9675
4,000:¥24.5888
参考库存:20512
无线和射频半导体
RF片上系统 - SoC IEEE 802.15.4 2.4 GHz SoC
1:¥46.1831
10:¥43.5728
25:¥42.3411
50:¥41.0303
2,000:¥34.578
参考库存:11119
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