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多芯片封装

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MT29VZZZBD8HQOWL-053 W ES.G8D TR

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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Micron Technology
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
存储容量
64 GB, 48 Gbit
封装 / 箱体
BGA-254
系列
MT29V
安装风格
SMD/SMT
最小工作温度
- 25 C
最大工作温度
+ 85 C
封装
Reel
产品
e.MMC-Based MCP
商标
Micron
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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